近日，深圳市科技创新委员会发布关于发布2021年集成电路专项资助计划项目申请指南的通知

详细信息：2021年深圳集成电路专项资助计划项目申请指南

深圳2021年集成电路专项资助计划项目申请所需材料

(一)基本材料：

1.2019年度完税证明复印件;

2.经深圳市注册会计师协会备案的含有防伪标识封面的2019年度研发投入专项审计报告复印件(报告应包含资产负债表、利润表、现金流量表等财务报表及附注、集成电路设计(或EDA设计工具研发)的研发场地、研发团队、软硬件设施、研究开发费用及经费来源等内容)，研究开发费用计算范围和计算比例按照《关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》(财税〔2015〕119号)、《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》(国家税务总局公告2017年第40号)等政策文件的规定执行;

3.知识产权合规性申明原件（点击下载模板）

4.科研诚信承诺书原件（点击下载模板）

5.可以选择提供集成电路设计(或EDA设计工具研发)相关的知识产权证(例如专利和软件著作权等)证明材料复印件。

(二)专项材料：

1.对集成电路设计企业流片支持

(1)深圳市集成电路专项资助计划流片及IP资助项目申请书原件;

(2)集成电路制造企业出具的2019年度产品加工发票及相应的加工订单、银行支付凭证等复印件,境外加工的需提供相应的清关凭证复印件;

(3)通过专业服务机构流片的申请单位需另外提供专业服务机构与申请单位签署的合同、发票、银行支付凭证等复印件;

(4)产品版图缩略图A4版彩色打印件;

(5)首次全掩膜产品流片需提供该产品布图设计登记证书复印件。

2.对集成电路设计企业购买IP支持

(1)深圳市集成电路专项资助计划流片及IP资助项目申请书原件;

(2)2019年度购买IP的发票及相应的合同、银行支付凭证等复印件，购买进口IP的另需提供相应的完税证明复印件;

(3)合同不含IP原厂授权条款的，需提供申报企业与IP原厂直接签署的IP授权协议复印件。

3.对集成电路EDA设计工具研发支持

深圳市集成电路专项资助计划EDA设计工具研究开发资助项目申请书原件。

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